視頻信號(hào)轉(zhuǎn)換散熱焊盤(pán)的焊接修復(fù)實(shí)例
發(fā)布時(shí)間：2018-8-8 來(lái)源： 電子散熱器 站點(diǎn)：http://www.fkla.com.cn |
視頻信號(hào)轉(zhuǎn)換的散熱焊盤(pán)出現(xiàn)問(wèn)題后，需要重新修理焊接，調(diào)試一個(gè)視頻信號(hào)轉(zhuǎn)換的芯片。之前用過(guò)類(lèi)似的東西。年前把板子焊了。卻發(fā)現(xiàn)工作不正常。和正常情況對(duì)比，多個(gè)引腳的電壓都不對(duì)。檢查外圍，也沒(méi)發(fā)現(xiàn)什么異常。后來(lái)，要過(guò)年了，先回家了。帶著一個(gè)疑問(wèn)。前兩天回來(lái)。繼續(xù)搞這玩意。這個(gè)小困境有點(diǎn)出乎我的預(yù)料。之前類(lèi)似的東西，pcb雖然不是我畫(huà)的。但我調(diào)試了。而且電路也不復(fù)雜。竟然不工作。改外圍電路，改半天，沒(méi)用。懷疑電源或者地線走線。調(diào)了半天，還那樣。不知怎的，突然想到芯片底部有一個(gè)大的散熱焊盤(pán)，那個(gè)沒(méi)用焊接。我理解的是，散熱盤(pán)不連接，型材散熱器效果不太好。工作時(shí)間長(zhǎng)了過(guò)熱。但芯片剛上電，不會(huì)太熱，所以，應(yīng)該開(kāi)始是能工作的。
終于，在事實(shí)面前，我重新認(rèn)識(shí)了散熱焊盤(pán)。不接地根本不工作啊。散熱焊盤(pán)我做了一個(gè)大的過(guò)孔。用表筆頂住芯片焊盤(pán)，再接觸pcb上的焊盤(pán)。芯片引腳的電壓就會(huì)跳變。看到這個(gè)現(xiàn)象。我終于意識(shí)到了問(wèn)題的所在，感覺(jué)真的很爽。有時(shí)候，我真的會(huì)心里沒(méi)底。每當(dāng)意外出現(xiàn)，而找不到方向時(shí)，但我還是告訴自己，可以。繼續(xù)下去。補(bǔ)充一點(diǎn)，現(xiàn)在長(zhǎng)壽命烙鐵，頭小，加熱面積小，吸錫差得很，對(duì)于焊接大的器件，絕對(duì)不如老的外熱式烙鐵。
順便，說(shuō)說(shuō)焊接的過(guò)程。這種散熱盤(pán)的焊接，沒(méi)什么經(jīng)驗(yàn)。原來(lái)見(jiàn)焊接高手焊接這種底部帶散熱盤(pán)的芯片。pcb和芯片分別涂錫。烙鐵溫度要高一些。二者的錫都融化狀態(tài)，迅速把芯片貼上去。又快又正。我恐怕沒(méi)有那手法。開(kāi)始想的是，在芯片焊盤(pán)中間焊一個(gè)立著的金屬細(xì)條。金屬條穿過(guò)pcb的焊盤(pán)的孔。把芯片周?chē)囊_焊好。再焊金屬條。實(shí)際發(fā)現(xiàn)，金屬條焊上后，芯片背面不夠平整，不能和電路板充分接觸，有的地方距離太大。不玩花的了。
芯片底部焊盤(pán)涂抹均勻而薄的錫。pcb焊盤(pán)也是這樣。pcb焊盤(pán)的過(guò)孔，內(nèi)壁適當(dāng)有少量焊錫，背面涂一些錫。把芯片周?chē)囊_焊好。用的小薄刀頭，便于刀頭伸入過(guò)孔。刀頭慢慢伸入，將周?chē)腻a融化，緩緩旋轉(zhuǎn)，稍稍向前用力，還要頂住另一側(cè)的芯片。防止受力過(guò)大，引腳和pcb斷開(kāi)。過(guò)了一會(huì)，看到過(guò)孔的錫凹陷下去了，應(yīng)該是和芯片的散熱焊盤(pán)連接了。上電，終于工作啦。
QFN封裝的熱風(fēng)槍是第一選擇，中間的焊盤(pán)事先用烙鐵補(bǔ)一層薄薄的焊錫，然后涂焊膏再把芯片放上、對(duì)齊，用熱風(fēng)槍先加熱整個(gè)板，再對(duì)芯片四周加熱，等到焊錫熔化時(shí)，芯片引腳與焊盤(pán)會(huì)自動(dòng)對(duì)齊，很神奇的，然后再對(duì)引腳用烙鐵補(bǔ)錫
小體積的這種電子元件散熱器，我一般使用熱風(fēng)槍吹上去。但大一些的芯片，硬吹上去怕芯片過(guò)熱而損壞，畢竟吹的時(shí)候是經(jīng)過(guò)芯片對(duì)PCB加熱，所以加在芯片上的熱量很大，象焊接ADUCM360，非常難焊，就采用先焊那個(gè)中間的叫PowerPAD的焊盤(pán)。對(duì)于PLCC封裝就好焊接一些，先把焊錫分別涂在這個(gè)焊盤(pán)的PCB及芯片上，引腳不加錫，用大烙鐵 ----我用的是過(guò)去的紫銅頭的50W烙鐵，放在PCB的背面，加熱。當(dāng)焊錫熔化時(shí)將芯片放上去。如果引腳對(duì)正了，就焊接引腳。如放偏了，就再加熱背面的PCB，調(diào)整位置。這樣焊接的好處是溫度不會(huì)過(guò)高，不會(huì)損壞芯片。
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