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大功率LED燈的型材散熱器可配合鋁碳化硅材料

      大功率LED燈的型材散熱器對散熱量要求相對來說較高，在封裝上可配合鋁碳化硅材料來配合使用效果更好。較大功率的LED理論光效國內(nèi)已達(dá)到200LM/W以上�，F(xiàn)在主流的技術(shù)光能轉(zhuǎn)化率只有40%左右。40%左右的光能轉(zhuǎn)化率也可以達(dá)到110LM/W，如果把效率再提高一些，光效會(huì)更高。

      而對于比較大的功率的燈具散熱到目前為止一直是業(yè)內(nèi)的一個(gè)重點(diǎn)課題，除非技術(shù)方面會(huì)有一些大的突破。但無論怎么樣，LED都是無法做到100%轉(zhuǎn)化為光能，也就是會(huì)有一部分轉(zhuǎn)換成熱能。所以散熱問題都是LED研究中的一個(gè)重要課題

      相對于普通的40lm/W 的白光 LED來說，只有 15%的能量轉(zhuǎn)化為可見光，其余的 85%全部轉(zhuǎn)化為熱。熱流增加的原因包括芯片外延技術(shù)的進(jìn)步、新的封裝設(shè)計(jì)以及更高的驅(qū)動(dòng)電流。溫升效應(yīng)將對 LED 性能產(chǎn)生嚴(yán)重的影響：總體效率變低，正向壓降，光波紅移，色溫改變，壽命縮短，可靠性降低。因此，散熱、熱應(yīng)力和成本成為影響 LED 性能、光轉(zhuǎn)化效率和應(yīng)用的主要封裝問題。大功率 LED 的熱管理對其長期的可靠性起著關(guān)鍵的作用，所以必須采用新的封裝技術(shù)，尋找導(dǎo)熱性能優(yōu)良的封裝材料，在結(jié)構(gòu)和材料等方面對器件的熱系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。

      目前減小LED燈的溫升效應(yīng)的主要方法有兩條途徑：一是設(shè)法提高器件的電光轉(zhuǎn)換效率，另一個(gè)是設(shè)法提高器件的熱散能力。所以在抗熱性高封裝材料的開發(fā)上，相對顯得非常重要。也就是說，大功率 LED 照明急需要解決散熱的問題，鋁碳化硅優(yōu)秀的熱管理性能十分適合應(yīng)用在LED燈具行業(yè)組裝的散熱基板，能夠從根本上解決封裝領(lǐng)域的熱失效問題，未來將具有一定的市場機(jī)遇。